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新卒採用情報

ビーウィズ新卒採用ページにアクセスしてくださりありがとうございます。
当社の2018年度新卒採用は以下の通りです。

募集要項

職種

総合職

※3ヶ月程度の入社時研修を経て、希望や適性等を加味した上で配属決定いたします。
また、配属後も適宜ジョブローテーションを行うことがあります。

対象

2018年3月 四年制大学・大学院(学部・学科・専攻不問)卒業見込の方

※2017年4月~2018年2月卒業予定の方も歓迎します。

人数

5~10名程度

給与

月給:210,000円(2017年4月実績)

※都市住宅手当30,000円含む(但し、金額は勤務地域により異なる)
諸手当:通勤手当、時間外勤務手当、営業手当など

昇給・昇格

制度あり(年1回/7月)

※人事考課による

賞与

年2回(6月、12月)

勤務地

本社(東京都新宿区西新宿)、各事業所・センター(札幌市中央区、横浜市神奈川区、横浜市西区、名古屋市中村区、大阪市北区、大阪市中央区、和歌山市、松山市、福岡市中央区、長崎市、その他クライアント先地域)

勤務時間

9:30~18:30

※部門によりシフト制あり

休日休暇

休日:年間休日120日(週休2日制)
休暇:年次有給休暇(半日休暇制度あり)、結婚休暇、服喪休暇、子の看護休暇、産前産後休暇、育児・介護休業、育児介護時短制度など

社会保険・福利厚生

労災保険・雇用保険・健康保険・厚生年金保険、確定拠出年金制度(企業型401k)、財産形成貯蓄制度、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生会員サービス、カウンセリングサービス、関東ITソフトウェア健康保険組合提携サービス、育児休業者職場復帰支援サービス、慶弔見舞金など

選考方法(予定)

面接(複数回)、筆記試験など

会社説明会

ビーウィズでは会社説明会の予約受付中です。
現在受付中の説明会日程はコチラ↓↓↓

開催日時
(A)東京開催
  • 2017年6月21日(水) 10:00-12:30
  • 2017年6月21日(水) 14:00-16:30
  • 2017年6月28日(水) 14:00-16:30
  • 2017年7月5日(水) 14:00-16:30
  • 2017年7月7日(金) 10:00-12:30
  • 2017年7月7日(金) 14:00-16:30
  • 2017年7月11日(火) 14:00-16:30
  • 2017年7月14日(金) 10:00-12:30
  • 2017年7月14日(金) 14:00-16:30
  • 2017年7月18日(火) 10:00-12:30
  • 2017年7月21日(金) 10:00-12:30
  • 2017年7月21日(金) 14:00-16:30
  • 2017年7月25日(火) 14:00-16:30
  • 2017年7月28日(金) 10:00-12:30
  • 2017年7月28日(金) 14:00-16:30
(B)大阪開催
  • 2017年7月15日(土) 10:00-12:30
  • 2017年7月15日(土) 14:00-16:30
開催場所
(A)ビーウィズ新宿本社
東京都新宿区西新宿3-7-1新宿パークタワーN棟32F
地図はコチラ →→→ http://www.bewith.net/company/map-first.html

※「N」と書かれたエレベータをご利用ください。

(B)ビーウィズ大阪梅田センター
大阪府大阪市北区梅田3-3-20 明治安田生命大阪梅田ビル11F
地図はコチラ →→→ http://www.bewith.net/company/map-kansai.html
説明会内容
  • 会社説明
  • 先輩社員との座談会
  • 筆記試験 ※選考希望者のみ
持ち物
筆記用具(履歴書は不要です)
服装
自由(スーツ着用ではなく、普段の服装でOKです)

説明会への参加をご希望される方、説明会日時にご都合が合わない方、またエントリーのみご希望の方は、弊社採用担当宛(jinji@bewith.net)に以下の件名、本文をご記入の上、ご連絡をお願いいたします。

件名:新卒採用エントリー(氏名)
本文:説明会参加希望日時(説明会参加をご希望の場合)、メール連絡先(送信アドレス以外のご連絡先へ説明会、選考案内等をご希望の場合)

皆様のエントリー、ご予約を心よりお待ちしております。

【個人情報の取扱について(必ずお読みください)】
当社の個人情報の取扱については、こちらでご説明しております。なお、個人情報の第三者提供に係る内容につきましては、下記【新卒採用に係る個人情報の第三者提供について】を優先するものとします。内容をご確認いただき、同意いただける場合のみ、お問い合わせいただきますようお願いいたします。

【新卒採用に係る個人情報の第三者提供について】
いただいた個人情報は下記の場合に第三者提供をすることがあります。下記以外においてご本人の同意なく第三者へは提供いたしません。

  1. 当社への入社決定後、就業予定先事業者に対し、就業に必要な各種アカウントの作成、IDカード発行等の準備を依頼するため
    • 提供する個人情報の項目 : 氏名、生年月日、性別、緊急連絡先
    • 提供の手段又は方法 : 電子データまたは書面
  2. 求人広告や求人イベントを経由して応募された場合、若しくは当社へ直接応募をされた場合、第三者の提供する採用データベースサービスを通じて採用選考案内や合否結果の通知をするため、また同サービス提供事業者が、登録された応募者情報を統計情報として加工・分析するため
    • 提供する個人情報の項目 : 氏名、その他自己の情報(生年月日、性別、出身校、連絡先等)
    • 提供の手段又は方法 : 電子データ
  3. 求人紹介会社を経由して応募された場合、当社への入社承諾後に雇用条件を紹介会社へ通知するため
    • 提供する個人情報の項目 : 氏名、雇用条件(入社予定年月日、年収等)
    • 提供の手段又は方法 : 電子データまたは書面
  4. 当社への入社承諾後、入社に必要とされる社内外の手続き(入社前健康診断の予約、会社の定める研修への参加申込、設備への登録申請等)を行うため
    • 提供する個人情報の項目 : 氏名、生年月日、性別、連絡先(住所、電話番号等)
    • 提供の手段又は方法 : 口頭(電話)
  5. 新卒採用者の場合、内定通知後に同年度入社が予定される内定通知者間並びに当社のグループ企業間で情報共有を行うため
    • 提供する個人情報の項目 : 氏名、その他自己の情報(出身校、写真等)
    • 提供の手段又は方法 : 電子データまたは書面、口頭

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